中国封测厂踩油门,伺机超车台湾

时间:2020-06-15    热度:141

中国封测厂踩油门,伺机超车台湾

江苏长电收购星科金朋、南通富士通购併超微旗下两座封测厂,获取高阶封测技术,与台湾封测厂的技术差距不到 3 年;因此,日月光、硅品已加码投资高阶产品线、扩充产能应战。

7 月,酷热夏季,一辆辆装载半导体封测设备的卡车,陆续从星科金朋原有的上海厂驶入 2016 年落成的江苏长电江阴新厂,逐一进行装机与测试,预定年底前迁厂工作会完成。未来,这座新厂将与江苏长电、中芯国际于 2014 年 8 月合资成立的 12 吋凸块加工(Bumping)及配套晶圆晶片测试(CP Testing)公司──中芯长电,共同落脚于江阴高新技术产业开发区,实现半导体前、中、后段产业链,提供客户一站式採购服务。

「中芯长电前后段联盟,就像现在台积电(的营运模式)一样。」一位封测厂高层点出,中芯国际与江苏长电合资的背后盘算,就是希望双方藉此强化旗下晶圆代工、封测的业务。为加强双方合作关係,2016 年 4月,中芯国际更以高达 26.55 亿元人民币(约 121.25 亿元台币)认购江苏长电新股,持有江苏长电股权 14.26%,成为最大股东。

江苏长电迁厂  打造完整产业链
硅品林文伯:恐面临转单危机

不过,就是迁厂这步棋,看在硅品董事长、有「半导体景气铁嘴」称号的林文伯眼里,却是江苏长电恐将面临的一场大危机。6 月 16 日,硅品股东会后,林文伯针对江苏长电的布局公开评论了这家竞争同业;他说,「江苏长电要将产线从上海厂移到江阴,根本是一个大灾难!」因为,星科金朋迁厂后,上海厂必须关闭,其中的产能也会报销;且迁厂的时间长达一年以上,迁厂完成后,封测产能又须重新耗费时间等待通过客户的品质认证,因此原有的客户倾向转单的机率大增。果然,在硅品股东会前,4 月江苏长电公布的 2016 年年报,提早应验林文伯的说法。

2015 年江苏长电购併营收达 15.99 亿美元(约 490 亿元台币)、大于自己营收一倍的星科金朋,震惊业界。2016 年合併营收结果,江苏长电营收达 191.54 亿元人民币(约 874.76 亿元台币),较 2015 年 108.07 亿元人民币(约 493.55 亿元台币),增长 77.24%,正式取代硅品,跃升为全球第三大封测厂。

短期不足威胁日月光、硅品
台厂加码投资  中国拖延战术防堵

透过收购,江苏长电也取得星科金朋先进封装技术如 WLP(晶圆级封装)、FoWLP(扇出晶圆级封装)、3D/2.5D IC,以及高阶封装技术 Flip Chip(覆晶)等。然而,从 2016 年揭露的财报数字,获利亏损达 4.56 亿元人民币,比 2015 年亏损金额更高,凸显出购併后,尚未发挥一加一大于二的综效。江苏长电年报也揭露,公司面临星科个别大客户订单大幅下降、全球市场小幅週期波动等因素引起的亏损和资金链的巨大压力。

但是,儘管短期内江苏长电合併星科金朋的战力,还不足以对日月光、硅品构成威胁,不过在年底迁厂大势底定后,2018 年合併效益有机会慢慢浮现;此外,南通富士通也于 2016 年 9 月购併超微(AMD)旗下两座封测厂,提升高阶封测技术的自给率。所以,日前中国商务部以需要更多时间进行审查日硅合併案,使得日月光先撤回原先递案,并同时重新送件申请立案,以等待商务部后续的审查。

这起事件,也被认为是中国商务部的「拖延战术」,有意让中国本土封测厂有更充裕的时间养大实力。「在中国商务部审查未通过前,日月光与硅品只能是转投资关係,合作综效比较不明显,例如资源共享或业务交流等。」一位封测厂高阶主管如此分析。

为防堵中国封测厂势力壮大,日月光、硅品加快投入高阶产品的研发与製造,避免陷入低阶产品的红海竞争;同时提高整体获利,如硅品至今高阶产品出货比重已达约 42%,且 2016 年毛利率达 23.7%,比江苏长电约 16% 高出许多。此外,也积极加码投资中国,如硅品的苏州三厂也将于年底量产,产能将较既有厂房高出一倍以上。

2015 年时,江苏长电、南通富士通已相继透过收购、策略结盟,大力整合旗下的技术与客户资源,不少研究机构已评估,中国与台湾封测厂的技术差距仅剩 3 年光景而已。